摩爾精英數億元B輪融資，致力于一站式芯片設計和供應鏈平臺
2020年12月8日，一站式芯片設計和供應鏈平臺摩爾精英，宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創(chuàng )投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設計云的建設。
收購全球領(lǐng)先的ATE測試設備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊，設立中國、美國、法國ATE設備研發(fā)中心和創(chuàng )新中心； 啟動(dòng)建設規?；腟iP研發(fā)生產(chǎn)基地，建成后將提供年產(chǎn)超億顆的SiP工程及量產(chǎn)服務(wù)；建設封裝工程中心，主要生產(chǎn)陶瓷，金屬及高可靠性塑封產(chǎn)品； 在IT/CAD和EDA云計算服務(wù)領(lǐng)域，摩爾精英聯(lián)合微軟公司在國內率先發(fā)布了《中國芯片云計算白皮書(shū)2.0》，并與聯(lián)想集團開(kāi)啟戰略合作，助力推動(dòng)芯片設計云端協(xié)作。
中金資本董事總經(jīng)理、中金匯融總經(jīng)理蔣興權先生表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)戰略機遇期，我們認可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺，全方位服務(wù)集成電路企業(yè)，致力于推動(dòng)中小創(chuàng )芯片公司的發(fā)展與成長(cháng)。張競揚帶領(lǐng)下的摩爾精英是一個(gè)有理想有活力的團隊，隨著(zhù)越來(lái)越多國際頂尖技術(shù)及商務(wù)人才的加入，相信摩爾精英能取得長(cháng)足發(fā)展，賦能廣大的集成電路企業(yè)?！?/p>
摩爾精英董事長(cháng)兼CEO張競揚先生表示：“我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負，攜手同行，加速摩爾精英芯片設計和供應鏈平臺建設。經(jīng)過(guò)五年多的高速增長(cháng)，我們持續增加對核心技術(shù)和資產(chǎn)的投入，團隊計劃加速推進(jìn)ATE測試設備項目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設計上云項目，摩爾精英會(huì )繼續夯實(shí)平臺價(jià)值，做深做專(zhuān)，提升效率和協(xié)同，成就每一位中國芯創(chuàng )業(yè)者，讓中國沒(méi)有難做的芯片?！?/p>
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